This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS65132:TPS65132W (80mA)- vs - TPS65132S (150mA)

Guru**** 2534710 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1563566/tps65132-tps65132w-80ma--vs--tps65132s-150ma

器件型号:TPS65132


工具/软件:

我们 在 80mA 模式下使用 TPS65132W。



但是、80mA 在我们的应用程序的边缘、我们想设计一个保留空间。

  • 是否有任何关于如何去做的建议/见解?

我们的第一个想法是简单地改进周围的电容器:C155、C156、C157、C158、C159、 例如将它们加倍。

我们也尝试了使用“S"部分“部分、但发现它很难路由。 此外、还不清楚与带有 PowerPAD 的器件相比、较小的 BGA 如何提供更大的电流。


它将极大地帮助我们了解“S"变“变体如何实现其所述的高功率能力,以及我们是否可以将其一些配方应用于我们已经在板上的“W",“,并且不愿意改变。 “S"同步“同步输入对此似乎至关重要。 我们将 FPGA 连接到 ENP 和 ENN 输入、如果需要、可以对它们应用复杂模式。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    我可以查看一下这种情况下的终端设备是什么吗?  最大负载是多少?

    S 版本进行了一些设计更改以支持更大的负载、例如额外的余量和更大的 OCP 值...

    BRS、

    年轻

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    所讨论的显示器是双 0.49“ FHD micro-OLED。

    顺便说一句、在环顾四周时、我们遇到了一个类似的讨论: e2e.ti.com/.../tps65132-tps65132wrvcr-output-voltage-drop。 文中触摸了将电感器从 2.2uH 更改为 4.7uH 的选项、并检查电感器饱和电流。 我们的电感器是 1269AS-H-2R2M=P2、在 2.2A 处饱和。

    我们不担心 VPOS 输出、因为它附带 200mA 输出容量。 我们的典型 VNEG 负载是 2 x 30mA。 但是、OLED 供应商说、他们显示屏上的最大尺寸可以高达 2 倍 100mA。 他们没有解释如何可能出现如此广泛的差异。 我们还敦促他们了解高负载条件的持续时间、以及这是否可被视为瞬态干扰。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    如上所述、S 版本意味着具有更大的余量和更大的 OCP 来支持更大的负载。 否则、它将受到余量和 OCP 的限制、然后输出电压下降。

    根据您的应用、您能帮助分享规范以进行确认吗? 或  通过邮件将规格发送至 young-zhao@ti.com。

    BRS、

    年轻

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    它应与关键画面相关、并使载荷变化如此大。 如果 POS/NEG 负载可能高达 200mA、我建议使用 S 版本。 如对此器件有任何问题、请告知我们。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我们的布局设计人员报告了在进行“S"器“器件 BGA 布线时遇到的困难。 由于当时的项目计划处于火中,并且仅仅是为了节省时间,我们已经切换到了“W"部分“部分。 我们必须承认、由于其大型的“PowerPAD",“,"W"、"W"看起来“看起来也“也更稳健。

    虽然我们现在希望在下一个电路板版本中切换回“S"部分“部分、但在此之前、我们想知道在现有 PCB 的限制范围内是否可以采取任何措施来将 VNEG/AVEE 功能提升到 80mA 之外?

    -我们有 I2C 访问,可以调整所有寄存器设置,可能提高 OCP 限制。  
    -我们可以在 TI 器件周围使用更大的电容器
    -如果您认为这样会有所帮助、我们可以将电感器从 2.2uH 增加到 4.7uH

    这是为了征求您对这些权宜之计的评论、并征求有关在现有 PCB 框架中实现更高 AVEE 电流的其他想法。

    -----
    其他参考资料:
    e2e.ti.com/.../4004894
    e2e.ti.com/.../3411480

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

    我与内部团队核实了该职能。  

    1) LDO 输出 (POS) OCP 对于 S 和其他版本相同、只有 CPN OCP 和余量电压不同。  

    2) S 版本芯片不同,即使 W 版本也可以访问寄存器,它仍然不能触发 150mA 加载,因为没有同步引脚功能。

    因此、我建议添加更多的输出电容、REG 电容和 4.7uH、以存储更多的功率、从而在 W 版本的较大负载瞬态期间维持稳定的电压。  

    BRS、

    年轻

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢、这是非常好的信息!

    您是否会建议使用输出电容值? 您是否认为增加 CPN“飞行“帽也有好处? 也许是输入电容器、值是多少?

    您可以分享有关特殊“寄存器“和 SYNC 引脚机制的更多详细信息、这些机制使电路能够提供更多果汁。 可以说、鉴于“S"版本“版本没有大型 PowerPAD、“W"版本“版本确实不需要该冷却功能、这在“W"上“上本质上是多余的?!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好  

    对于输出 POS/NEG、请将其放大到 2x10uF、如果需要更多电容、请再保留一个位置。 对于 REG 电容器、请在此处保留 1 个电容器。 无需更改贴合盖。

    很抱歉、我无法分享有关内部寄存器信息的更多详细信息。  

    BRS、

    年轻

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    鉴于我们的目标是在现有 PCB 的框架内改善情况、我们能否将您的建议总结如下:

    -将 C157、C158、C159 从目前的 10 μ F 增加到 22 μ F

    -将 L6 的电流从 2.2 μ H 增加到 4.7 μ H


    请确认。 您还能量化此次升级的预期效果吗?

    -是否有可能通过提供模拟前后的结果来巩固这个答案?!


  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    我们的专家将尽快为您提供最新信息

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    ...虽然在它,你能让他/她也评论的选项,提高“VNEG 电流能力的“S"部分“部分从其指定的 150mA 到,如果可能,类似 200mA 短期浪涌。

      -同样的方案,其中 L 和 Cs 是一倍,也在那里工作吗?

    它会提供多少额外的果汁? 在这种情况下、是否有更好的方法、我们也可以自由更改原理图和布局、而不仅仅是 BOM?!

    这是我们的 Rev.B 板的准备工作、它将把“W"替换“替换为“S"部分“部分、我们还在这里寻找设置“S"的“的方法、以实现超越和超越的电力输送性能...

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    添加 L 和电容将减少纹波并提高稳定性。 它不用于放大 IC 的长期输出电流 能力。

    但是、只要增大输出电容、200mA 的短期浪涌是可行的。 我认为 22uF 是足够的、但最好再保持一个未焊接的电容器位置。

    谢谢、

    Colin

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您是否在考虑将 10 μ F 用于未焊接的备份位置? 22 μ F 的电容?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是的、另外一个 22uF 就好了。

    谢谢、

    Colin