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器件型号：TPS2597主题：TPS25980 中讨论的其他器件
工具/软件：
尊敬的 TI 团队：
我正在使用 TPS25974LRPWR 在 5V 电源轨上 最大值~4–5A 连续电流。 RSW 封装具有~0.3mm IN/OUT 焊盘、数据表示例似乎依赖于过孔‑IN‑焊盘和非常小的过孔直径来移动电流和散热。 我的‑‑不支持通过 1 μ F IN 1 μ F 焊盘或小过孔、但价格合理。 我可以减少到 0.15mm 钻孔和 0.3mm OD、并增加成本、但我希望避免成本开销。
您能提供任何要实现的布局方法吗 ~μ s 4–5A、无过孔‑IN‑焊盘或非常小的过孔或焊盘中的过孔 有何影响？
我特别感兴趣的是：
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当过孔‑在焊盘外时、共享电流顶部<->底部的优选方法（例如，短狗骨，过孔栅栏，铜“翅膀“）。
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您使用的实际拇指规则（例如，短颈部长度目标，附近的 VIA 计数/大小/间距 ‑的电容，铜重量和最小覆铜面积）。
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不限 R 此器件/封装的参考布局/应用手册 不会 使用过孔‑IN‑焊盘或微孔。
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如果不建议采用上述方法、建议采用具有类似保护功能但电源板几何形状更宽的替代方案。
电路板背景（简介）： 首选 2 层、1oz 铜；可以提供 2oz 铜；过孔厚度为~0.30mm 钻孔、焊盘≥~0.45mm（未增加成本）；涂层 ENIG。 制造厂是 JLCPCB。
应用（简介）： VIN/OUT 5V、锁存‑关断电路‑断路器型号、 ILIM 电流接近 4.5A 时、配置了浪涌电流。
谢谢！
—Neil
