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[参考译文] LP2998：散热焊盘尺寸

admin
Guru**** 2580505 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1566513/lp2998-thermal-pad-size

器件型号：LP2998


工具/软件：

您好的团队、

根据所附的 E2E 论坛、对于 LP2998MRX/NOPB、目前仅在 DDA008A、DDA008B 和 DDA008D 中生产 DDA008A 封装。 LP2998MR/NOPB 也是如此—它是否仅适用于 DDA008A 封装？

此致、

Shota。

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    TI__Guru**** 2580505 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨 Hori、

    是、目前只有一种封装适用于两个器件。

    此致、

    James