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[参考译文] TLV767:PCB 上安装的 IC 的空洞管理范围标准或建议级别

Guru**** 2651185 points

Other Parts Discussed in Thread: TLV767

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1585586/tlv767-void-management-range-standard-or-recommended-level-of-ic-mounted-on-pcb

器件型号: TLV767

您好:

我的客户为具有多个 TLV76750DRVR 的电路板制造了 PBA、下面是这些 IC 的 PCB 安装支架。

U8-TLV76750DRVR_TI.jpg

U9-TLV76750DRVR_TI.jpg

U14-TLV76750DRVR_TI.jpg

问题 1: 安装在 PCB 上的 TLV767 IC 的空洞水平是否适当、不会影响组件的运行?

问题 2: 如果 PCB 上安装的 IC 的空洞管理范围有任何规格或建议级别、请告知我们。

谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、JH、

    我正在调查您的问题、并将在几天后尝试为您提供答案。  

    此致、

    诺亚 W

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、JH、

    该器件没有规定焊料上的空洞限制。  

    对于 Void 管理的建议级别、您可以遵循 IPC 标准。  

    有关 QFN 和 SON 连接的问题、请参阅以下文档。  

    QFN 和 SON PCB 连接(修订版 C)

    谢谢您、

    诺亚 W