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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1587242/tps62825-tps6282518dmq---soldering-profile-and-baking-details
器件型号： TPS62825
您好、
能否请分享有关此器件 TPS6282518DMQ 的焊接曲线和烘烤的详细信息。
谢谢、
Nandha T
你好、Nandha、
TPS6282518DMQ 采用与 TPS62825DMQR 相同的封装。 因此、同样的制造建议也适用。 请 参阅应用手册“QFN和 SON PCB 连接“。
此致、
Andreas。
感谢您的信息。
此外、是否有任何有关此部件的清洁程序的文档、特别是是否应使用异丙醇 (IPA)？
您好 、Nandha、
同一文档中的第 5.3 节介绍了 PCB 清洁。 由于 市场上的清洁介质种类繁多、超出 TI 的控制范围、因此并未具体提及 IPA。 在清洁之前、每个客户应与清洁介质供应商讨论材料的相互作用。
