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[参考译文] LMS1585A:热阻信息

Guru**** 2782575 points

Other Parts Discussed in Thread: LMS1585A, LMS1587

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1608788/lms1585a-thermal-resistance-information

部件号: LMS1585A
主题: LMS1587 中讨论的其他器件

我们将在应用中使用 LMS1585AIS-3.3/NOPB LDO。 数据表中未提及结至环境热阻 (RthetaJA)。

您能否确认 LMS1585A 的 RthetaJA 值?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Sonali、

    对于 采用 TO-263/KTT/3 引脚封装的所有版本 LMS1585A 和 LMS1587 (1):

        RθJA 高 K = 40.4˚C/W (2)
        RθJC、顶部= 42.7˚C/W
        R θ˚= 23.0 RθJB C/W
        Psi JT = 9.8˚C/W
        Psi JB = 22.0˚C/W
        RθJC、底部 = 0.5˚C/W

    (1) 有关新旧热指标的更多信息、请参阅:半导体和 IC 封装热指标应用报告 (SPRA953)。

    www.ti.com/.../spra953c.pdf

    (2) 热阻值 RθJA 基于 EIA/JEDEC High-K 印刷电路板(由以下文件定义):JESD51-7 — 含引线的表面贴装封装的高效导热性测试板。