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器件型号: TPS22990
大家好、TI 团队成员
我遇到了一个问题、即此元件上的散热焊盘焊接连接问题、您能否帮助咨询 TI 的专家、了解此元件在不影响其功能效率的情况下所需的最小焊料面积。
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器件型号: TPS22990
大家好、TI 团队成员
我遇到了一个问题、即此元件上的散热焊盘焊接连接问题、您能否帮助咨询 TI 的专家、了解此元件在不影响其功能效率的情况下所需的最小焊料面积。
尊敬的 Koo:
您在 上面的线程跟踪标题中的注释是正确的。
通常、焊锡膏覆盖率约为焊盘面积的 50%至 70%。

(+) TPS22990:在不影响组件在散热焊盘上功能的情况下、可以保持的最小接触面积是多少? -电源管理论坛 — 电源管理- TI E2E 支持论坛
如果这样回答了您的问题、请告诉我。
谢谢、
Rishika Patel