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[参考译文] LM317：TO-263 封装的双重机械规格

admin
Guru**** 2771165 points

Other Parts Discussed in Thread: LM317

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1610805/lm317-double-mechanical-specification-for-to-263-package

器件型号： LM317

你（们）好

我想在 TO-263 情况中使用 LM317。 数据表中 TO-263 有两组机械规格 (KTT R-PSFM-G3 和 KTT0003B)。 这两种规格的尺寸有很大差异。 哪个规格正确？
 
此致、
罗马
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  • 0
    TI__Guru**** 2771165 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嘿 Roman — 实际上他们两个都是正确的。

    之所以有两种不同的封装图、是因为现有 LM317KTTR 发生了硅设计更新、因为 SFAB 150mm 工艺已停产。 旧芯片 (150mm SFAB) 和新芯片 (200mm FFAB) 是使用不同的引线框制造的、因此封装图不同。  我们尚未开始发货新芯片、因此您应参阅  KTT R-PSFM-G3 封装图以了解当前材料。 新芯片需要参考 KTT0003B。  

    如果这对您有帮助、或者您有任何其他问题、请告诉我。

    谢谢、

    SU