器件型号: BQ25690
您是否有封装发布的预期日期?
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尊敬的 Dhass59:
很抱歉。 我已提交更新网站的工单。 并附上 EVM 的 Altium 文件(如果有所帮助)。
e2e.ti.com/.../0184.BMS083E2customer-_2800_10_2D00_28_2D00_2025-11_2D00_14_2D00_18-AM_2900_.zip
此致、
Jeff
Jeff、 是的、它确实有帮助、感谢您的快速响应。 这种封装很复杂、我认为 EVM 设计人员会同意、因为它的封装尺寸与数据表中的建议不完全一致。 我想我会和我们的机械工程师一起将 STEP 模型分解为仅限引脚并调整提供的封装。
在另一个注意事项上、我看到这是一个新器件、没有现货库存且 TI 库存有限。 您能否确认 TI 已按照 Digi-Key 的指示、计划在 5 月交付量产产品。
感谢您的支持、
Dan