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[参考译文] BQ25690:PCB 尺寸不可用

Guru**** 2812355 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1622130/bq25690-pcb-footprint-not-available

器件型号: BQ25690

您是否有封装发布的预期日期?

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    尊敬的 Dhass59:

    很抱歉。 我已提交更新网站的工单。  并附上 EVM 的 Altium 文件(如果有所帮助)。

    e2e.ti.com/.../0184.BMS083E2customer-_2800_10_2D00_28_2D00_2025-11_2D00_14_2D00_18-AM_2900_.zip

    此致、

    Jeff

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    Jeff、 是的、它确实有帮助、感谢您的快速响应。  这种封装很复杂、我认为 EVM 设计人员会同意、因为它的封装尺寸与数据表中的建议不完全一致。  我想我会和我们的机械工程师一起将 STEP 模型分解为仅限引脚并调整提供的封装。

    在另一个注意事项上、我看到这是一个新器件、没有现货库存且 TI 库存有限。  您能否确认 TI 已按照 Digi-Key 的指示、计划在 5 月交付量产产品。

    感谢您的支持、

    Dan

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    因此、我从 STEP 文件中提取了引脚信息、这与 EVM 设计文件中的封装尺寸相匹配。  它与数据表中的封装尺寸不匹配。  那么、哪一个是正确的?  如果数据表正确、您能否提供准确的 STEP 文件或至少准确的 2D 工程图?  使该足迹过于复杂、无法从 PDF 信息中重现。

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    尊敬的 Dan:

    奇数。  我不知道他们不匹配。  我将提交来修复数据表。  我们正在使用我发送给您的文件中的封装来构建 EVM、因此请使用它。

    此致、

    Jeff

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    尊敬的 Dan:

    系统工程师进行了以下比较:

    左上角是芯片底部的图片。

    右上角是 Altium 符号

    左下方是引脚排列(明显不匹配)

    右下角是数据表图。

    除引脚排列外、哪项与之不匹配?

    此致、

    Jeff