[参考译文] CSD16570Q5B：材料问题

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器件型号： CSD16570Q5B

您好、

我想知道关于 CSD16570Q5BT 的几个方面。首先、镀锡正下方的材料是什么？另外、镀锡厚度是多少？

谢谢您、

Sarah Perry

Raytheon

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2837190 points

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您好、Sarah：

感谢您关注 TI FET。 CSD16570Q5B 和 CSD16570Q5BT 是同一器件、只是具有不同的卷带尺寸和数量 (Q5B 为 2500、Q5BT 为 250)。根据封装分包商的不同、电镀有两种选择：NiAuPd 或 Sn。镀层下的材料是铜、我不确定镀层厚度。我正在等待 TI 封装团队提供该信息、并会在我获得该信息后立即更新您。

此致、

约翰·华莱士

TI FET 应用

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2837190 points

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您好、Sarah：

再次感谢您关注 TI FET。来自我们的封装团队：

SN 镀层：

最小锡厚度 7μm
最大锡厚度 20μ μ m

NiPdAu 镀层厚度：

NI：0.50 to 2.00μm
Pd：0.01 至 0.10μm
AU：0.003 到 0.009μm

如果您有任何其他问题、请查看并告诉我。

谢谢、

John

电源管理（参考译文帖）

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