[参考译文] TPS62088：在回流前 TPS62088YFPR 球大小

您好，马丁，

球的尺寸显示在 D/S 第26页的包装图纸中： https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps62088.pdf

是否还需要其他东西？

克里斯

您好 Chris：

感谢您的反馈。 实际上，我在发布这些问题之前检查了数据表。 第26/27页上的信息告诉我： 尺寸 范围为0.25至0.21毫米(第26页)，基于回流后的0.23开口(第27页)。 但是，我在重新显示前正在寻找球的大小，所以应该只有1个数字。 不能为0.25~0.21mm (第26页)？  

感谢您查看 D/S Martin。  令人惊讶的是，一些客户要么不检查，要么根本不阅读以找到包装细节。

让我解释一下这些页面的作用：第26-28页全部用于 YFP 包。

第26页显示了零件的机械尺寸。  我认为这正是您所需要的。

第27页给出了 TI 关于为 PCB 上的零件设计陆地模式(PCB 占地面积)的建议。

第28页给出了 TI 为零件设计模具开口(焊膏的位置)以进行回流的建议。

是的，第27页上的230微米地垫与第26页上的典型球直径相匹配。  如果你需要一个数字，你可以认为它是一个直径为230微米的球，具有+/- 20微米的公差。   

我希望这能有所帮助。  如果我不这样做，也许你可以解释“再回流”的意思？  D/S 中的所有尺寸都在将设备的反射/表面安装到 PCB 之前提供。

谢谢，

克里斯

Chris，你好，谢谢你的反馈。 在焊料回流之前，平均回流前，焊球会熔化。 我在焊料回流球直径之前提出的原因是我们可能会对包件进行返工和再焊。 所以我需要知道什么是原始球直径，谢谢。