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[参考译文] TPS25946:用于控制热关机的 GND 布局。 有关设备电极的问题

Guru**** 1818760 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS25946, TPS2596
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1070173/tps25946-gnd-layout-to-control-thermal-shutdown-question-about-device-pads

部件号:TPS25946
“线程: TPS2596”中讨论的其它部件

您好,  

我在 PCB 设计中使用了两个 TI eFuses,用于两个不同的电路。 其中一个是 TPS2596,另一个是 TPS25946。 我的第一个问题是热关机的 GND 布局。 使用 TPS2596时,我知道如果我在设计 GND 平面时使用这两个图中的一个所示区域,我将得到以下响应:  

但是,当我要设计 TPS25946的 GND 平面时,我只能找到以下内容:  

如您所见,它没有指定 eFuse 应如何响应 GND 平面。 我在布局部分也找不到该信息。 请您澄清一下这一点吗?  

第二个问题是 关于 TPS25946的焊膏垫。 如数据表所示,焊膏板比铜垫小一点,进出焊膏板分成两部分:  

我必须用手设计整个封装,因此我担心不能像这样设计焊膏垫。 如果我将焊膏垫等同于铜垫,会发生什么情况? (红线等于蓝线,进出电极片没有一半的飞溅)

 

非常感谢您的参与,

阿尔贝托。  

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    您好,Alberto,

    感谢您的帮助。 我将在本周末前再次回答您的问题。  

    此致

    库纳尔·戈尔

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    您好,Alberto,

    1.接地端的铜越多,热性能越高,从上至下层的电压越大。 在我们的 EVM 上,我们添加了一个接地层作为中间层,其尺寸等于主板尺寸3000mil *1500mil。  

    2.您使用的是哪种 CAD 工具?我们已经设计了一些足迹:https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=TPS25946&package=RPW&pin=10&sid=017bee4cd3de001612d8dc1a822203072007d06a007e8&c=1

    此致

    库纳尔·戈尔

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    你好,库纳尔,  

    非常感谢您的回答。

    1.在我的应用中,估计 eFuse 何时会进入热关闭状态非常重要,我担心 PCB 中没有太多空间。 我可以为顶部 GND 平面提供的最大空间约为4 cm2。 如果我使用的接地面积小于 EVM 中使用的接地面积,因此它的热性能最差,eFuse 是否应该提前进入热关机过程? 假设在我的应用中,当 eFuse 限制电流时,功耗为6W:  

    使用 EVM 时,我认为 进入热关机大约需要200毫秒,所以我可以假设使用较小的 GND 平面时,TSD 的时间会更短吗?  

    2.我担心我使用的是我几年前购买的非常旧的 Altium 版本,经过尝试,我无法从您的链接导入足迹。  

    谢谢你。  

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    您好,Alfred,

    1. 不仅是 GND 平面区域,而且如果您在输入,输出和 GND 信号平面中添加 VIA,这也将有助于获得更好的散热性能。 只需尽可能地优化。  

    2.您是否在.txt 文件中遵循了步骤?

    此致

    库纳尔·戈尔

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    你好,库纳尔,  

    明白了,所以关于第1点的结论将是:接地计划越多,从上到下的视象数量越多(输入,输出和接地),对于快速的 TSD 时间就越好。 在我看来,当 eFuse 限制电流时,TSD 的速度最快,越好。  

    2.是的,我不能这样做。 我会继续努力。  

    非常感谢。  

    此致

    阿尔贝托。  

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    您好,Alberto,

    请查看您是否可以使用随附的 library.e2e.ti.com/.../Integrated_5F00_Library-_2D00_-21.01.22-_2D00_-17.53.IntLib

    此致

    库纳尔·戈尔