This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM117HVQML:LM117

Guru**** 2419730 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1074533/lm117hvqml-lm117

部件号:LM117HVQML

我们正在对5962R0722962VZA (LM117HVGWRLQMLV)执行 DPA。  根据 MIL-STD-883,TM 2018,平面板牙不需要 SEM。  刀版是否完全平面且无氧化层阶梯?  是否使用了化学机械抛光(CMP)工艺?  或者是否需要 SEM?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Michael,

    它不是平面的。  根据 mil 标准,TI 对每个晶片批次的两个晶片执行步进覆盖测量。