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[参考译文] LM5020：封装热中心垫连接

admin
Guru**** 2386620 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1076191/lm5020-package-thermal-center-pad-connection

部件号：LM5020

看着 EVM 板和其他参考设计，中心垫似乎必须连接到 GND，但数据表中没有说明这一点？

包装中的电极垫是否已电气连接？

必须将其连接到 GND？

它实际上是 IC 的主接地连接吗？

此致

托马斯

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好，托马斯，

    感谢您的发布。  衬垫应始终连接到印刷电路板上的接地引脚。  IC 内部没有可靠的电气连接或可靠的隔离，尽管它在芯片和衬垫之间具有非常好的导热性。   主接地端是接地针脚本身。

    希望这一点能澄清。

    此致，

    应用工程部的 Youhao Xi