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[参考译文] CSD17308Q3：REACH 文档

admin
Guru**** 2509345 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD17308Q3

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1076369/csd17308q3-reach-documentation

部件号：CSD17308Q3
“线程： 测试”中讨论的其它部件

 CSD17308Q3的 REACH 状态被列为“受影响”，但我无法找到有关此问题的更多文档。  本设备的受限化学品测试结果报告仅限于 RoHS，不涉及 REACH 限制。  是否有任何其他文档解释了哪些化学品或化学品会导致此部件的 REACH 状态？

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    TI__Guru**** 2509345 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Steve，

    感谢您对 TI FET 的关注。 CSD17308Q3使用含铅焊料实现与硅片芯片的内部互连。 这是 TI 和其他电源 MOSFET 供应商的常见做法。 您可以在产品文件夹的订购和质量部分访问此设备的材料内容，并在质量，可靠性和包装信息下单击查看或下载。 要在 Web 上访问受影响的状态，请执行以下操作：

    • 带有铅芯片连接的部件将显示状态为“受影响”。
    • 受影响的是 TI 对 REACH SVHC 超过 REACH 定义的阈值的案例的解释，然后，TI 有义务向客户通知存在该材料的情况。  REACH SVHC 材料没有“失败”或“不合规”状态。  REACH SVHC 材料不受禁止或限制。

    下面是一篇技术文章的链接，该文章解释了哪些 TI FET 封装在互连中使用引线。

    https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/posts/what-does-a-lead-free-power-mosfet-really-mean

    此致，

    约翰·华莱士

    TI FET 应用