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部件号：BQ35100 你(们)好
我正在通过 I2C 访问 DF (数据闪存)，按照 bq35100技术参考手册(修订版)中的方法 c)(TI.com)，“12.1.1从 DF 中读取示例：
1.将0x00 0x40 (DF 地址为小 endian 格式)写入制造商访问控制(0x3E，0x3F)。
2.阅读制造商访问控制(0x3E，0x3F)以进行验证。
."
(在我的案例中，DF 地址为0x4010 (Vin Gain)。)
当我使用的微控制器的时钟频率提高(x6)时，我发现 I2C 命令序列有问题。
发生的情况是，读回的值不再是0x4010 (在我的情况下是0x00A4)，因此验证失败。
经过一些调查，我发现在步骤1和2之间需要延迟。 (我认为没有这一点，读数实际上是一个快速读数，在操作前也是链接的。)
延迟金额超过200美元。 我在 BQ35100数据表中查看了一个位置。相关的规格是 tBUF，停止和启动之间的总线空闲时间，但这是66us。
附图：黄色和浅蓝色的 SCL 和 SDA；浅绿色是 I2C 操作之间的间隙。
(1)工作案例- 200US Gap
(2)不工作——100美制差距。
(除了最后两个字节之外，我还注意到，在第二个字节中，设备地址(读取)+ 0x3E (MAC 注册)的发送速度更快。)
我想知道我是否在这里错过了什么？ tBUF 数值是否为400kHz，但我使用的是100kHz，所以在这种情况下，它的长度是4倍？
