This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV767-Q1:TLV767- Q1

Guru**** 2511415 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1077432/tlv767-q1-tlv767-q1

部件号:TLV767- Q1

您好,

请告诉您热阻值(与周围环境的连接)为51.9°C/W 的铜面积是多少  

此致,

阿杰

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Ajay,

    使用的电路板布局是 JEDEC High-K 电路板,在 JESD51-7中定义。 这是一个4层电路板,在上面除了散热垫下面(如果有)没有铜倾角,在顶层有从引脚到电路板边缘的痕迹,两个内部层都是铜箔, 底层有一个较小的铜岛。 主板尺寸为76.2mm x 114.3mm,底层铜岛尺寸为74.2 x 74.2 mm,材料属性代表20%覆盖范围。  

    我希望这能有所帮助。

    此致,

    尼克