您好,
我在搜索 TI 网站上有关正负升压调节器的信息时,看到了这份文档。
我对有关输出卡箍的第7.4节有疑问。 具体而言,我在图13和附加的锁模二极管上遇到了问题:
如果负输出被运算放大器中的偏压电路拉至正 极+0.1V 且无法启动,是否有任何其他技术可以将 -VOUT 夹紧到更靠近地面的位置(我指的是实际0V)?
谢谢你。
最佳
埃里克
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您好,
我在搜索 TI 网站上有关正负升压调节器的信息时,看到了这份文档。
我对有关输出卡箍的第7.4节有疑问。 具体而言,我在图13和附加的锁模二极管上遇到了问题:
如果负输出被运算放大器中的偏压电路拉至正 极+0.1V 且无法启动,是否有任何其他技术可以将 -VOUT 夹紧到更靠近地面的位置(我指的是实际0V)?
谢谢你。
最佳
埃里克
感谢您的意见。 请允许我在这里稍作表达我的意见。
许多 EVM 已经将 芯片的散热垫焊接 到了地面上。 这使得他们无法作为 IBB 进行测试。
另一个问题在于当前芯片短缺严重限制了可用的设计选择。
TI (或其他公司)已经测试为 IBB 的少数几家 公司没有被主要分销商库存。
我还可以 使用 TI 或其他制造商提供的其他未经测试的降压调节器,但在转换到实际设计之前,需要先构建并验证 IBB 测试板。 这将增加开发成本和时间。 这就是为什么我宁愿联系 TI 技术支持部门,以了解他们 在这种转换方面的经验(TI 在这种转换中做了最多的工作),以便 (希望)缩小选择范围。
再次感谢你的帮助。 非常感谢。