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[参考译文] TPSM5D1806：REG：TPSM5D1806部件故障

admin
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Other Parts Discussed in Thread: TPSM5D1806
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1080991/tpsm5d1806-reg-tpsm5d1806-part-failure

部件号：TPSM5D1806

您好，

我们刚刚看到了关于 TPSM5D1806部件故障的这一问题。 我们还在设计阶段的许多主板中使用此部件。  

我们希望了解有关此类故障的更多详细信息，以及在设计中需要注意的任何其他要点，以避免此类故障。

我们希望发送我们的原理图和布局以供审查。

请回复。

此致，

拉西夫

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    查询是我唯一拥有的信息。  印刷电路板布局不理想，输入电容器放置不是很好，布局显示在 POST 中。

    我将回顾数据表第 10节和 EVM 用户指南中的 PCB 布局示例。    

     准备就绪后，我们可以检查您的原理图和 PCB 布局。    您可以在此处发布文件。

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    大卫，你好。  

    请让 EVM 板的网格器进一步了解我们的布局吗？

    我将在原理图和布局完成后发布。

    谢谢

    拉西夫

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    您好，Rasif，

    戴维说，我们可以为客户提供原理图和 PCB 布局审查支持。  

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    e2e.ti.com/.../BSR105_5F00_Gerbers.zip

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    大卫，你好。

    我们应该如何进行接地至接地的连接？ 根据我们所了解的评估模块细菌学，它连接到底层的中央散热垫？

    是应该如何连接它，还是应该使用零欧姆电阻器使连接远离所有电路？

    请帮帮我。

    此致，

    拉西夫

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    您好，Rasif，  

    AGND 和 PGND 需要 在单个点连接。 例如，在 EVM 中，通过耦合 VIAS 连接到底层。 底层为 PGND。请参见下文  

    顶层  

    底层