[参考译文] CSD87350Q5D：CSD87350Q5D

Moshe 您好，

感谢您对 TI FET 的关注。CSD87350Q5D 使用含铅焊料实现与硅芯片芯片的内部互连。 这是 TI 和其他电源 MOSFET 供应商的常见做法。 您可以在产品文件夹的订购和质量部分访问此设备的材料内容，并在质量，可靠性和包装信息下单击查看或下载。 要在 Web 上访问受影响的状态，请执行以下操作：

• 带有铅芯片连接的部件将显示状态为“受影响”。
• 受影响的是 TI 对 REACH SVHC 超过 REACH 定义的阈值的案例的解释，然后，TI 有义务向客户通知存在该材料的情况。  REACH SVHC 材料没有“失败”或“不合规”状态。  REACH SVHC 材料不受禁止或限制。

下面是一篇技术文章的链接，该文章解释了哪些 TI FET 封装在互连中使用引线。

https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/posts/what-does-a-lead-free-power-mosfet-really-mean

我们没有计划更改电源块 FET (如 CSD87350Q5D)的互连。 请告诉我是否可以提供进一步帮助。

此致，

约翰·华莱士

TI FET 应用

嗨，Moshe，

是的，此设备支持无卤/低认证。 请参阅以下链接。

https://www.ti.com/lit/ml/szzq077e/szzq077e.pdf

谢谢，

约翰