[参考译文] TPS62825A：6-VSON-HR 和10-VQFN-HR -组合 SMD &amp；NSMD 垫

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Other Parts Discussed in Thread: TPS62825A

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1085032/tps62825a-6-vson-hr-and-10-vqfn-hr---combination-smd-nsmd-pad

部件号：TPS62825A

我想知道为什么在你的 tps62825a (或 tps25946)上，你指定了一个贴片和 NSMD 地的示例布局。

问题与 SMD 垫和 NSMD 垫在同一布局中的组合有关，因为我认为不建议这样做。
在 tps62825a 数据表(第32/34页)中，我们可以看到两种类型的 PAD 定义。左侧，SMD 垫和右侧，NSMD 垫。

我的问题是：为什么您建议采用这种类型的实施？

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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亚历克斯：

尽管 TI 建议使用铜质定义型地垫(NSMD)，但 SMD 和 NSMD 均可与 QFN 和 SON 封装一起使用。

您将在以下应用说明中找到有关此功能的更多信息。

https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf

我希望这能有所帮助。

此致，

芬宾

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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您好，芬宾

本文档并未解释为什么 TI 建议将 SMD 和 NSMD 接地组合在同一布局上，但这并不是“禁止”组合。对于 BGA 而言，这是同样的问题，如果混合使用 SMD 和 NSMD，则存在焊接连接不良的风险...

亚历克斯

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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亚历克斯：

让我明天回来谈谈这一点。

此致，

芬宾

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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亚历克斯：

我与包装团队进行了讨论，以下是我的理解。

NSMD 提供更好的焊接接点可靠性。对于 Power 应用，通常设计人员更喜欢使用更大的金属来实现散热。这需要贴片式衬垫。因此，对于某些封装，我们将同时使用 NSMD 和 SMD 电极。

我希望这能有所帮助。

此致，

芬宾

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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您好，

我并不完全相信包装团队的答案，因此我将在整个封装中坚持使用 NSMD。
感谢您的反馈。

此致，

亚历克斯

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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亚历克斯：

我理解你的观点。但是，我们始终根据客户反馈更新此图纸。

如果你没有其他问题，我将结束这个话题。

此致，

芬宾

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