[参考译文] TPS6.1288万：TPS6.1288万RQQR与TPS6.1288万LRQQR

 您好，Mochizuki，

TPS6.1288万LRQQR 具有带3.0 热键的2.5 毫米×QFN封装  Lite选件，在出厂时降低了成本。 但这两种设备具有相同的针脚映射和封装， 并且在应用中也是相同的。

您好Eric，

感谢您的及时回复。

我们了解TPS6122RQQR使用HotRod封装，但TPS6122LRQQR使用的是“HotRod lite”版本封装。

HotRod和HotRod lite之间的区别是什么。 我们无法识别"lite (精简)"版本的差异。

热特性100 % 是否相同，包括热质量和相切特性？

如果是，为何不只生产低成本的“精简版”版本？

此致，

Mochizuki

您好Eric，

感谢您的及时回复。

我们了解TPS6122RQQR使用HotRod封装，但TPS6122LRQQR使用的是“HotRod lite”版本封装。

HotRod和HotRod lite之间的区别是什么。 我们无法识别"lite (精简)"版本的差异。

热特性100 % 是否相同，包括热质量和相切特性？

如果是，为什么不只生产低成本的"精简版"版本？

此致，

Mochizuki

您好，Mochizuki，

对于客户的应用程序，没有区别，因为  工艺改进，Lite版本的可靠性可能更高。 热特性相同。  此外，Lite版本的出厂成本将会降低。  所以我们 也主张先使用精简版。

此致，

Eric Yue

您好Eric，

感谢您的详细说明。

我们经验丰富的客户很可能会应用X射线或去盖调查来发现Lite版本之间的差异。

他们是否会看到相同的DAI ID和相同的导联框架以及工艺作业，以提高可靠性和产量？  

此致，

Mochizuki

 您好，Mochizuki，

我认为这两个版本在 X光或去盖方面会有不同，但我不太确定。 我将请我的IT专家同事提供帮助，并希望我们能在下周初更新结果。 感谢您的耐心等待。

此致，

Eric Yue

 您好，Mochizuki，

我已经与我的团队确认过， 客户无法   通过 X射线或电容发现两个版本之间的差异，因为差异在处理过程中被掩盖。 它们将看到相同的DAI ID和相同的导联帧。 客户只能发现 包装屏幕打印之间的差异。

巴西

Eric Yue

 您好，Mochizuki，

这两种设备不仅是P2P，其规格和芯片都是相同的。 我们无法共享非常详细的信息，因为 这与TI的制造工艺细节有关。  从客户的角度来看，他们 将看到相同的DAI ID和相同的导联框架，并且不会发现 它们之间存在任何差异， 制造过程中只有一个细微的改进差异，这是  由于后续处理而无法看到的。

我们不能分享非常详细的流程信息，我们可以承诺客户申请中不会有任何差异。 客户现在的顾虑是什么？ 两个版本可以识别为相同 的必需资格认证的信息是什么？  

此致，

Eric Yue

您好，Eric，

我们已向客户建议使用TPS6122LRQQR来更换由交付问题引起的TPS6122RQQR。
这取决于客户的新设备认证团队的决定，但此时我们无法展示这些设备是相同设备的证据。 制造工艺不同。

此致，

Mochizuki

 您好，Mochizuki，

在我看来，如果客户在两个版本之间的任何方面(包括电气性能，X射线...)都找不到任何差异，并且我们可以承诺应用方面没有差异，客户可以对两个芯片一视同仁。 我们不能仅仅 因为 只有一个小的步骤 是不同的 ，而且是保密的，而出示证据。 如果差别显而易见，我们当然可以很容易地显示出来。 您能否 帮助说服客户？

此致，

Eric Yue

 您好，Mochizuki，

感谢您的友好工作，如果您还需要我的帮助，请注意我。  

巴西

Eric Yue