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[参考译文] UCC2.7322万:PowerPAD查询

Guru**** 2387080 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1091853/ucc27322-powerpad-inquiry

部件号:UCC2.7322万
主题中讨论的其他部件: UCC2.7614万

您好,

你好。

我们的客户对UCC2.7322万的可能替代产品有疑问。 请参阅下文。

我正在使用带有PowerPAD的TI UCC2.7322万 MOSFET驱动器。

我知道PowerPAD与基片电气连接。

我的问题是:PowerPAD必须以电气方式接地至电路接地,或者是否可以保持未连接。

IC功耗对我的应用不是问题。


谢谢你。

此致,

Cedrick

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好,Cendrick,

    感谢您联系我们!

    我昨天在下面的主题中回答了同样的问题: https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/109.183万/ucc27322-powerpad-connections</s>2.7322万

    为了快速总结,该设备仍可在PowerPAD浮动的情况下工作,但不建议使用。  

    我们设备的所有DGN封装都将在设备底部包含一个热/ PowerPAD层。  

    如果封装大小不是问题,则比UCC2.7322万更好的建议是查看我们新的UCC2.7614万单通道低侧栅极驱动器(D封装)。 它是UCC2.7322万D的P2P,但具有较高的汇电流/源电流,在其输入引脚上的负电压处理功能更强大,并且比UCC2.7322万D具有更宽的VDD工作范围。 客户可以更换为UCC2.7322万D,它比我们的DGN封装大 ,并且下面没有PowerPAD,但是由于可能需要进行调整以适应 新的封装尺寸,我建议 您使用UCC2.7614万。

    如果您 还有其他问题,请告诉我!

    谢谢!

    Kevin