主题中讨论的其他部件: UCC2.7614万
您好,
你好。
我们的客户对UCC2.7322万的可能替代产品有疑问。 请参阅下文。
我正在使用带有PowerPAD的TI UCC2.7322万 MOSFET驱动器。
我知道PowerPAD与基片电气连接。
我的问题是:PowerPAD必须以电气方式接地至电路接地,或者是否可以保持未连接。
IC功耗对我的应用不是问题。
谢谢你。
此致,
Cedrick
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您好,
你好。
我们的客户对UCC2.7322万的可能替代产品有疑问。 请参阅下文。
我正在使用带有PowerPAD的TI UCC2.7322万 MOSFET驱动器。
我知道PowerPAD与基片电气连接。
我的问题是:PowerPAD必须以电气方式接地至电路接地,或者是否可以保持未连接。
IC功耗对我的应用不是问题。
谢谢你。
此致,
Cedrick
你好,Cendrick,
感谢您联系我们!
我昨天在下面的主题中回答了同样的问题: https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/109.183万/ucc27322-powerpad-connections</s>2.7322万
为了快速总结,该设备仍可在PowerPAD浮动的情况下工作,但不建议使用。
我们设备的所有DGN封装都将在设备底部包含一个热/ PowerPAD层。
如果封装大小不是问题,则比UCC2.7322万更好的建议是查看我们新的UCC2.7614万单通道低侧栅极驱动器(D封装)。 它是UCC2.7322万D的P2P,但具有较高的汇电流/源电流,在其输入引脚上的负电压处理功能更强大,并且比UCC2.7322万D具有更宽的VDD工作范围。 客户可以更换为UCC2.7322万D,它比我们的DGN封装大 ,并且下面没有PowerPAD,但是由于可能需要进行调整以适应 新的封装尺寸,我建议 您使用UCC2.7614万。
如果您 还有其他问题,请告诉我!
谢谢!
Kevin