Other Parts Discussed in Thread: TPS2350
1)查找 具有扩展温度范围(-40C…95C)的组件,如 用于ORing MOSFET的控制器(热插拔电源管理器,负极线路,-48VDC),如TPS2350
我们是否有此类设备具有扩展的温度范围??
2)
请参阅TPS2350数据表(第2页)。
如您所见 ,最大工作结温范围为-55C…125C。
建议的结温范围为-40…85C。
您能否解释一下连续工作模式的最大机箱温度是多少?
什么是限制机箱温度的因素?
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1)查找 具有扩展温度范围(-40C…95C)的组件,如 用于ORing MOSFET的控制器(热插拔电源管理器,负极线路,-48VDC),如TPS2350
我们是否有此类设备具有扩展的温度范围??
2)
请参阅TPS2350数据表(第2页)。
如您所见 ,最大工作结温范围为-55C…125C。
建议的结温范围为-40…85C。
您能否解释一下连续工作模式的最大机箱温度是多少?
什么是限制机箱温度的因素?
您好,Eli,
要回答您的第一个问题,TPS2350是我们目前可用的唯一具有热插拔设备的负极高电压双或输入控制器。 Tj ABS最大值高达125C。
要回答 第二个问题,可以使用 设备的Rthetajc系数估算外壳温度,数据表第3页顶部 (如下所示):
例如,如果我们有一个双电源输入,每个50V,进入器件的总近似偏置电流约为3mA (最大值) 外壳温度应大约在Tj以上的50.7 (50V*3mA)=7.6C。
此外,以下应用说明解释了如何计算 和使用IC封装热量指标: http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
我希望这能帮助你:-)
此致,
Aramis P. Alvarez