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[参考译文] UCC2.7322万：PowerPAD连接

admin
Guru**** 1131400 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1091830/ucc27322-powerpad-connections

部件号：UCC2.7322万

嗨，团队，您能帮您解决以下问题吗？

我正在使用带有PowerPAD的TI UCC2.7322万 MOSFET驱动器。 我知道PowerPAD与基片电气连接。  我的问题是 ：PowerPAD必须以电气方式接地至电路接地，或者是否可以保持未连接。 IC功耗对我的应用不是问题。

谢谢！

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    TI__Guru**** 1131400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Alex：

    感谢您联系我们！

    建议将PowerPAD 直接焊接在设备封装下方的PCB上的铜线上。  PowerPAD 封装不能在未将暴露的焊盘焊接到PCB的情况下使用。  

    尽管如此，保持PowerPAD断开连接不会导致设备功能出现问题。 您可以让PowerPAD 保持浮动状态，但会牺牲使用PowerPAD提供的散热。   

    有关TI PowerPAD封装的更多信息，请访问： https://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf?ts=1649367445134

    谢谢！

    Kevin

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    TI__Guru**** 1131400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢你，Kevin！ 一次跟进- 是否可以知道为什么即使客户不需要增强的散热路径，也需要焊接电源板？  是仅仅密封死体不受外部环境影响，即湿气或某些污染。

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    TI__Guru**** 1131400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Alex：

    很高兴我能提供帮助！

    即使不建议使用，它也可以保持浮动(未连接)，并且在设备未超过其结点工作温度时仍可正常工作。 由于PowerPAD未按预期用途使用，因此设备的散热性能 将受到影响。

    PowerPAD与设备的接地基片相连。 保持其未连接可能会导致驾驶员听到不必要的噪音，这可能会导致操作过程中出现问题。

    虽然不建议这样做，但如果客户离开PowerPAD浮动设备，则该设备应正常工作。

    如果您还有其他问题，请告诉我！

    谢谢！

    Kevin