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[参考译文] TLC5946:连接至模板组

Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: TLC5946

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1094777/tlc5946-junction-to-package-tempco

部件号:TLC5946

我正在考虑为我的其中一个应用程序使用TLC5946。 我缺少的一个数据是与封装温度系数的结点--请提供这一数据吗?

您还能否确认 数据表中的“耗散额定值”(其中显示“工作系数”)是否是环境温度系数的结点?

 

感兴趣的主要软件包是HTSSOP-28 (带有PowerPAD),但最好是将其用于所有软件包。

使用特定的PCB封装散热器设计来生成所示的温度系数也会很有帮助。

谢谢!

Brian

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    您好,Brian,

    我认为TLC5946中的数据也是封装温度系数,因为设备很旧,所以形式很旧。

    要获得结点到环境热电阻 RθJA,您可以使用1除以 工作因数。 对于带散热垫封装的HTSSOP-28,它应该为1 / 0.0.3167万 = 31.57 °C/W