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[参考译文] CSD2.5402万Q3A：焊接问题

admin
Guru**** 1806230 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1097515/csd25402q3a-soldering-issue

部件号：CSD2.5402万Q3A

您好，  

我对CSD2.5402万Q3A有一些疑问。

存在由于焊接不良而导致FET无法正常工作的问题。

以下是 我们使用的温度曲线。

您是否认为此温度曲线似乎存在问题？

排水侧的导线似乎熔化不好。

我看了数据表中的温度曲线，我们的温度曲线似乎没有任何问题。

金属面罩或磁带库是否会导致此问题？

非常感谢。  

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    TI__Guru**** 1806230 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Rona Lee，

    感谢您的咨询。 您是否遵循了数据表中TI推荐的PCB和模具图案？ 您使用的是SMD还是NSMD垫？ 组装时使用的焊膏是什么？ 请参阅以下链接中的应用说明，了解有关这些设备的附件的更多详细信息。 我还会请我们的SMT专家对此进行回顾。

    https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf

    此致，

    John

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    TI__Guru**** 1806230 points
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    您好，Rona Lee，

    我与我们的SMT专家进行了跟进，他的反馈如下所示。 您能否分享更多有关所用PCB封装的详细信息？

    来自TI SMT专家：

    我从回流配置文件中看不到任何重大问题。 印刷电路板垫的长度似乎相当长。 我们的建议是0.2 mm 的长度比组件导线长。 从引线末端看，印刷电路板垫的延伸似乎大于0.2 mm。 较长的印刷电路板垫意味着为焊料流动提供更多空间。 如果组件放置将封装推向离印刷电路板表面太近，则焊膏向外推，导致导线下方焊料不足。

    在您询问的PCB详细信息问题的顶部，请询问客户组件放置详细信息。 比如使用了多少力，或者如果放置使用了包装厚度，释放条件是什么。

    此致，

    John

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    TI__Guru**** 1806230 points
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    John Wallace，您好！

    感谢您的帮助。  

    我使用了NSMD垫。

    TI推荐的0.2 mm 比组件导线长。

    这意味着销和衬垫边缘之间的长度？ 长度约为0.35 mm。

    是否应修改焊层以减小焊层开口尺寸？  

    我没有关注数据表中的模具图案。
    这里是焊锡面罩。

    我不知道具体情况，但制造商告诉我，该组件没有什么作用力来推动PCB。

    是否有其他推荐的力值？

    我不完全理解TI的答案，因为我的母语不是英语。

    如果我提出相同的问题以获得理解，请理解我。

    谢谢！

    Rona

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    TI__Guru**** 1806230 points
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    您好，Rona Lee，

    感谢您提供更多信息。 我们已进行了审查，并提供了以下反馈。

    Rona只告诉我们他们使用NSMD并提供焊锡掩模开口。 印刷电路板垫尺寸上没有显示太多。 您是否可以要求他们提供光绘文件(如果可用)。 或至少提供印刷电路板焊接垫尺寸。

    对于组件放置，有两种方法可以释放软件包。 一种是强制使用，我们建议使用约3N。 另一种方法是使用包装厚度，我们建议使用实际厚度+ 0.05 mm。 这会将包装放入焊膏的中部。   

    此致，

    John

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    TI__Guru**** 1806230 points
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    还有一个请求：我们还需要模具(光笔)文件或至少模具孔径(开口尺寸)。

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    TI__Guru**** 1806230 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    John Wallace，您好！

    感谢您的进一步检查。

    这是模具孔径。  

    这里是PCB衬垫尺寸。  

    这是你想要的吗？  

  • 0
    TI__Guru**** 1806230 points
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    您好，Rona Lee，

    我已与我们的SMT专家分享了这些信息。 我仍在等待他的答复。 我将在收到更多信息时通知您。

    此致，

    John

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    TI__Guru**** 1806230 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Rona Lee，

    以下是我们SMT专家的反馈。 如果您有任何其他问题，请告诉我。

    我比较了来自GGI的PCB和模具信息
    TI建议(参见下表)。

    I/O焊接覆盖良好，但散热垫
    面积极低。 在回流过程中，包将会
    向印刷电路板表面拉动焊料
    在I/O插针处。 因为是用于输入/输出引脚的印刷电路板垫
    很长，在外有额外的空间
    封装尺寸，部分焊料将流动
    超出封装范围。 因此，
    包装可能倾斜或下方焊料较少
    软件包。

    建议增加焊料覆盖范围
    在散热垫区域以保持平衡。

    TI印刷电路板垫

    TI模板

    TI PCT覆盖范围

    GGI印刷电路板垫

    GGI模具

    GGI PCT覆盖率

    引脚1-4

    0.3 X 0.6

    0.3 X 0.6

    100 %

    0.35 X 0.8

    0.315 X 0.8

    90 %

    引脚5-8

    0.3 X 0.635

    0.3 X 0.6

    94 %

    0.35 X 0.8

    0.315 X 0.8

    90 %

    散热垫

    2.45 X 1.775

    1.125X0.705X4

    73 %

    3.26 X 1.86

    0.988 X 0.45 X 4.

    29 %

    此致，

    John