[参考译文] CSD2.5402万Q3A：焊接问题

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1097515/csd25402q3a-soldering-issue

部件号：CSD2.5402万Q3A

您好，

我对CSD2.5402万Q3A有一些疑问。

存在由于焊接不良而导致FET无法正常工作的问题。

以下是我们使用的温度曲线。

您是否认为此温度曲线似乎存在问题？

排水侧的导线似乎熔化不好。

我看了数据表中的温度曲线，我们的温度曲线似乎没有任何问题。

金属面罩或磁带库是否会导致此问题？

非常感谢。

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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您好，Rona Lee，

感谢您的咨询。您是否遵循了数据表中TI推荐的PCB和模具图案？您使用的是SMD还是NSMD垫？组装时使用的焊膏是什么？请参阅以下链接中的应用说明，了解有关这些设备的附件的更多详细信息。我还会请我们的SMT专家对此进行回顾。

https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf

此致，

John

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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您好，Rona Lee，

我与我们的SMT专家进行了跟进，他的反馈如下所示。您能否分享更多有关所用PCB封装的详细信息？

来自TI SMT专家：

我从回流配置文件中看不到任何重大问题。印刷电路板垫的长度似乎相当长。我们的建议是0.2 mm 的长度比组件导线长。从引线末端看，印刷电路板垫的延伸似乎大于0.2 mm。较长的印刷电路板垫意味着为焊料流动提供更多空间。如果组件放置将封装推向离印刷电路板表面太近，则焊膏向外推，导致导线下方焊料不足。

在您询问的PCB详细信息问题的顶部，请询问客户组件放置详细信息。比如使用了多少力，或者如果放置使用了包装厚度，释放条件是什么。

此致，

John

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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John Wallace，您好！

感谢您的帮助。

我使用了NSMD垫。

TI推荐的0.2 mm 比组件导线长。

这意味着销和衬垫边缘之间的长度？长度约为0.35 mm。

是否应修改焊层以减小焊层开口尺寸？

我没有关注数据表中的模具图案。
这里是焊锡面罩。

我不知道具体情况，但制造商告诉我，该组件没有什么作用力来推动PCB。

是否有其他推荐的力值？

我不完全理解TI的答案，因为我的母语不是英语。

如果我提出相同的问题以获得理解，请理解我。

谢谢！

Rona

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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您好，Rona Lee，

感谢您提供更多信息。我们已进行了审查，并提供了以下反馈。

Rona只告诉我们他们使用NSMD并提供焊锡掩模开口。印刷电路板垫尺寸上没有显示太多。您是否可以要求他们提供光绘文件(如果可用)。或至少提供印刷电路板焊接垫尺寸。

对于组件放置，有两种方法可以释放软件包。一种是强制使用，我们建议使用约3N。另一种方法是使用包装厚度，我们建议使用实际厚度+ 0.05 mm。这会将包装放入焊膏的中部。

此致，

John

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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还有一个请求：我们还需要模具(光笔)文件或至少模具孔径(开口尺寸)。

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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John Wallace，您好！

感谢您的进一步检查。

这是模具孔径。

这里是PCB衬垫尺寸。

这是你想要的吗？

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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您好，Rona Lee，

我已与我们的SMT专家分享了这些信息。我仍在等待他的答复。我将在收到更多信息时通知您。

此致，

John

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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您好，Rona Lee，

以下是我们SMT专家的反馈。如果您有任何其他问题，请告诉我。

我比较了来自GGI的PCB和模具信息
TI建议(参见下表)。

I/O焊接覆盖良好，但散热垫
面积极低。在回流过程中，包将会
向印刷电路板表面拉动焊料
在I/O插针处。因为是用于输入/输出引脚的印刷电路板垫
很长，在外有额外的空间
封装尺寸，部分焊料将流动
超出封装范围。因此，
包装可能倾斜或下方焊料较少
软件包。

建议增加焊料覆盖范围
在散热垫区域以保持平衡。

	TI印刷电路板垫	TI模板	TI PCT覆盖范围	GGI印刷电路板垫	GGI模具	GGI PCT覆盖率
引脚1-4	0.3 X 0.6	0.3 X 0.6	100 %	0.35 X 0.8	0.315 X 0.8	90 %
引脚5-8	0.3 X 0.635	0.3 X 0.6	94 %	0.35 X 0.8	0.315 X 0.8	90 %
散热垫	2.45 X 1.775	1.125X0.705X4	73 %	3.26 X 1.86	0.988 X 0.45 X 4.	29 %

此致，

John

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

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