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[参考译文] CSD1.7585万F5:为什么焊锡膏大于焊片模式

Guru**** 665180 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1100688/csd17585f5-why-solder-paste-is-bigger-than-land-pattern

部件号:CSD1.7585万F5

各位专家,您好!

您能告诉我为什么焊膏区域(0.39x 0.2)大于焊片模式(0.39x 0.15)吗?


 从FemtoFET 表面安装指南来看,它似乎*提高了焊膏传输效率。 正确吗?
https://www.ti.com/lit/ug/slra003d/slra003d.pdf

谢谢,此致,
Ryo Akashi

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Akashi-san

    感谢您的咨询。 正确的是,建议的模具孔径比印刷电路板垫稍大,以提高焊膏传输效率并满足要求
    面积宽高比,具有良好的焊接打印质量。 TI模具在引脚1和3处有一个偏移,以保持焊料之间的最小0.2 mm 间隙,从而避免桥接。 如果您有任何其他问题,请告诉我。

    此致,

    约翰·华莱士

    TI FET应用