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部件号：BQ2.4172万 大家好，
我们的EMS在 BQ2.4172万RGY上遇到一些制造问题：
为了散热，BQ垫配备了15通孔，在底部进行了张紧。 在通孔组件的波焊过程中，热量似乎通过通孔和回流焊片焊接，导致BQ引脚上的焊料迁移，导致短路。
解决此问题的方法是减少Vias数量，但至少有多少个Vias足以满足此BQ的散热需求？
非常感谢，
M.Nedelec
大家好，
我们的EMS在 BQ2.4172万RGY上遇到一些制造问题：
为了散热，BQ垫配备了15通孔，在底部进行了张紧。 在通孔组件的波焊过程中，热量似乎通过通孔和回流焊片焊接，导致BQ引脚上的焊料迁移，导致短路。
解决此问题的方法是减少Vias数量，但至少有多少个Vias足以满足此BQ的散热需求？
非常感谢，
M.Nedelec
