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[参考译文] TL1963A-Q1:TL1963热容差

Guru**** 669750 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV767-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1103715/tl1963a-q1-tl1963-thermal-margin

部件号:TL1963A-Q1
主题中讨论的其他部件:TLV767-Q1

大家好,

我们在TL1963-Q1中设计了取代OnSemi NCV5.7152万DSADJR4G的产品。 根据数据表说明,工作温度范围高达125C。 但是,在ABS最大额定值表中,最大结温也是125C。  

您能否帮助您澄清为什么最高环境温度和最高接点温度相同? 使用竞争对手的插座时,测得的最高外壳温度为118C,因此客户担心使用我们的IC时,它会超过最大接点温度。

谢谢

Scarlett

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嘿Scarlett,

    操作温度范围和最大结温范围均为125C,因为这是一种符合1级标准的设备。  

    对于这种较新的设计,客户是否可以改用TLV767-Q1之类的产品?

    谢谢!

    -Jimmy