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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1110058/ucc2818-barrier-metal
您好的支持团队。
我的客户问我 UCC2818使用金属隔离层的问题。
UCC2818是否使用 金属隔离层？
此致、
千兆
让我仔细检查一下并告诉您。
你好、Sean、这方面是否有更新？ 这个帖子最初是分配给我的、所以我只想跟进。
Daisuke San、您能解释一下金属屏障的含义吗？ 我与我们设计团队的一名成员进行了讨论、他们不清楚您所指的内容。
射线
我问，但他也不确定。
你好，徐圣
感谢您的支持。
我找到了一篇关于其他产品的内容相同的文章。 您的一些公司似乎知道、但您不能共享"障碍金属"的信息？
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/934870/tps3831-is-tps3831-applied-for-barrier-metal-and-some-actions-to-hot-carrier-injection
大家好、 Daisuke San、
芯片处理不是我的专业领域 、因此我不熟悉此术语。 我想请大家回答这个问题、如果您能帮助我理解"金属屏障"一词的背景、我可以对此进行调查。 您所询问的隔离层金属是否旨在防止金属迁移和/或"晶须"、或者它是否与热载波注入、高电压隔离或其他相关？ 这一术语似乎是在几种情况下使用的。
