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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1111828/csd25402q3a-thermal-reistance
您好、Tyler、
感谢您关注 TI FET。 结至外壳热阻 Rθjc Ω(最大2.3°C/W)在数据表的第3页上进行了说明。 这是从封装底部的结点到散热焊盘(源极)测得的。 请访问以下链接、详细了解 TI 如何在我们的 FET 数据表中测试和规范热阻抗。
https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2016/06/10/understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance
此致、
John Wallace
TI FET 应用
