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[参考译文] TPS7H2201-SP:TPS7H2201-SP:热阻

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1111002/tps7h2201-sp-tps7h2201-sp-thermal-resistance

器件型号:TPS7H2201-SP

您好、热阻值(Theta JB 和 Theta JC)是否可用于此器件?

谢谢、Evan  

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    您好 Evan、

    是的、这里是该器件的标准热指标(HKR 封装)。 请注意、与数据表中当前值的任何差异都是由于更新了自上次数据表更新以来实施的热模型而导致的。

    RθJA μ A 结至环境热阻 22.8. °C/W
    RθJC Ω(顶部) 结至外壳(顶部)热阻   7.4. °C/W
    RθJC (机器人)   结至外壳(底部)热阻 0.34. °C/W
    RθJB μ A 结至电路板热阻 7.0 °C/W
    ψJT μ A 结至顶部特征参数 1.1. °C/W
    ψJB μ A 结至电路板特征参数 6.8. °C/W

    谢谢、

    Sarah

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    谢谢!