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[参考译文] REF70:REF70规格问题

Guru**** 2388370 points
Other Parts Discussed in Thread: REF70
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1116246/ref70-question-on-ref70-spec

器件型号:REF70

大家好、

您能给我以下客户问题的评价吗?

问题1. 除长期稳定性规格外、塑料封装(VSSOP)与陶瓷封装(LCCC)之间是否存在任何差异? 或者、如果产品规格因封装类型而有任何差异、您能给我评论一下吗?

问题2. 数据表仅显示了 REF7025上的温漂分布 、如图7-2所示、该分布是否可以视为 REF7050上的类似分布? 或者 REF7050的温度漂移分布是什么样的?  

此致、

佐崎武

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    你好,Takeshi  

    Q1- VSSOP 和 LCCC 封装的长期漂移、焊接漂移和热迟滞有所不同。 两种封装的所有其他规格相同。

    Q2 - REF7025和 REF7050的温度分布 相似。  

    此致

    Trailokya   

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    您好、Trailokya、

    感谢您的评论。 BTW、REF70 VSSOP 封装何时会显示在 TI.com 产品文件夹中? 我找不到 VSSOP 封装的器件型号。  

    https://www.ti.com/product/REF70

    此致、

    佐崎武

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    你好、Takeshi San

    我将通过邮件传达详细信息。  

    此致

    Trailokya