请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:BQ34Z100EVM 大家好、团队、
因此、我对 BQ34Z100EVM 中元件的不同接地连接有疑问、我是否需要先将所有元件的接地端连接在一起、然后将该连接的一个点连接到接地层、或者我是否可以使用过孔直接连接每个元件 接地平面。 我使用的是4层电路板、我为模拟和数字接地留出了内部第1层。 我要求这样做是为了减少接地回路和噪声
谢谢
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
大家好、团队、
因此、我对 BQ34Z100EVM 中元件的不同接地连接有疑问、我是否需要先将所有元件的接地端连接在一起、然后将该连接的一个点连接到接地层、或者我是否可以使用过孔直接连接每个元件 接地平面。 我使用的是4层电路板、我为模拟和数字接地留出了内部第1层。 我要求这样做是为了减少接地回路和噪声
谢谢
您好 Bhanu、
您可以使用 EVM 作为示例、我们确实在 AGND 和 GND 之间实现了净连接以降低噪声。
EVM 布局和原理图位于 EVM 用户指南中。
https://www.ti.com/lit/pdf/sluu904
此致、
Wyatt Keller