主题中讨论的其他器件: LM61460
您好、专家、
我对 LM61460-Q1有几个困惑
- 为什么低侧电流限制比高侧电流限制小得多? 我认为它们应该具有 相同的峰值电流。
- "请注意、为最大负载远小于器件最大可用负载的应用选择纹波电流时、仍必须使用最大器件电流。"为什么我们仍要使用最大电流参数进行设计、但实际上我们不使用最大电流?
- 请提供有关 RBOOT 函数的更多详细信息吗? 谢谢。

BR、
ElecCheng
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您好、专家、
我对 LM61460-Q1有几个困惑

BR、
ElecCheng
您好、电子
该器件同时采用峰值和谷值电流控制。 有关电流限制的更多详细信息、请参阅此应用手册(SNVA736)、具体而言是第3.1节。
高侧电流限值是器件处于限流模式之前的峰值电感器电流。
使用最大电流、以避免使用过大的电感器。
RBOOT 功能用于控制高侧 FET 的栅极驱动和压摆率。 通过在该引脚上添加更多电阻、它会减慢 SW 节点的上升时间、这将有助于提高 EMI 性能。
此致、
Jimmy
你好、Jimmy、
感谢您的回复。
但我仍然不明白 为什么低侧电流限制比高侧电流限制小得多。 我假设高侧和低侧具有相同的峰值和谷值电流。
[引用 userid="284548" url="~/support/power-managing-group/power-management/f/power-management-forum/1116892/lm61460-Q1-questions-about lm61460-Q1/4139669#4139669"] RBOOT 函数用于控制栅极驱动和高侧 FET 的转换率[
您能否详细解释一下它如何控制压摆率? 谢谢。
BR、
ElecCheng
您好、电子
通常情况下、电阻器与 CBOOT 串联、但 LM61460具有专用的 Rboot 引脚。 将 Rboot 引脚添加到 LM61460、以控制(减慢)高侧 FET 压摆率。 缓慢降低高侧 FET 压摆率可减小 SW 上的过冲环并降低 EMI 噪声。
如果您有兴趣、请参阅此白皮书、其中包含有关"真正压摆率"控制和基准测试的影响(无论是否使用 Rboot)的部分
https://www.ti.com/seclit/ml/slup408/slup408.pdf
此致、
Jimmy