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LM2586团队、
您能否确认 TO-263封装上的大焊盘是否内部接地？ 我看到数据表(第3页、第5节)中的 TO-220封装标记了这一点、但 TO-263 KTW DDPAK 中没有标记这一点。
如果没有、客户应如何在原理图上连接它？
谢谢、 Darren
您好 Darren、
很抱歉让你久等了。
查看数据表中的引脚配置、接地引脚4和器件底部的电源焊盘之间应该没有内部连接、对于 T0-220和 TO-263封装都是如此。 我不认为可以将 TO-220上述图像上的"GND"和"接地"描述理解为同一引脚。
为了确保设计按预期工作、布局的常用方法是在电源接地和信号接地(即 GND 层和接地引脚4)之间进行小型外部连接。 这样、客户就可以确保两个接地端不会分开、同时 仍能降低反馈信号上的噪声。
如果您有其他问题、请告诉我。
此致、 Niklas
您好 Niklas、
感谢您回来。 我应该以不同的措辞提出我的问题。 TO-263上的大焊盘是否应连接到 PCB 上的接地层？
谢谢、
Darren
感谢您的澄清。 通常、我可以始终建议将电源焊盘连接到 PCB 的接地层。 电源垫用于移走 IC 中耗散的热量。 如果将焊盘连接到较大的接地层、产生的热量会更容易从 IC 流出、并且过热和热关断的危险会大大降低。
我希望这种解释对您有所帮助。
是的、谢谢你 Niklas。
