大家好、LDO Folk、
您能否建议您如何估算热性能信息? 从一般意义上讲:
(VIN - VOUT) x IOUT x Rthja = 结温至环境温度(摄氏度)
(12V-5V) X 0.5A X 77.7 = 271.95摄氏度
这通常被添加到 Ta 中以估算 Tj。 我知道确切的热性能在很大程度上取决于客户的 PCB 材料、铜厚度等、但271.95°C 是不合理的。 在给定的 VIN/VOUT 条件下、我无法判断 TLV767是否正常。 是否有其他方法可以大致估算?

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大家好、LDO Folk、
您能否建议您如何估算热性能信息? 从一般意义上讲:
(VIN - VOUT) x IOUT x Rthja = 结温至环境温度(摄氏度)
(12V-5V) X 0.5A X 77.7 = 271.95摄氏度
这通常被添加到 Ta 中以估算 Tj。 我知道确切的热性能在很大程度上取决于客户的 PCB 材料、铜厚度等、但271.95°C 是不合理的。 在给定的 VIN/VOUT 条件下、我无法判断 TLV767是否正常。 是否有其他方法可以大致估算?

您好 Ella、
正确、271.95C 是温度的疯狂升高、但假设没有热关断、数学运算是正确的。 实际上、当结温超过热关断温度时、LDO 输出会关闭、从而阻止结进一步发热。 因此、对于大多数 LDO、它们只能达到 Tj=150C 至175C。
很少有 LDO (由任何公司制造)可以在 实际应用中处理超过~2W 的功率耗散、除非它们对电路板/LDO 进行某种主动冷却。 您的示例中的此降压应使用直流/直流(更高效)或多个 LDO 来分散负载和散热。
因此、要回答您的问题"否"、我不会使用 TLV767 (或任何 LDO)来耗散3.5W 功率。