• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 236 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM317M：功耗的 PCB 铜面积计算

admin
Guru**** 2387830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1112776/lm317m-pcb-copper-area-calculation-for-power-dissipation

器件型号：LM317M

你好  

我需要帮助  

我使用 部件- LM317MDCYR 来设计电源  

输入- 20V 至28V DC

输出-15V 100mA

工作环境 温度-(-25至55 °C)

1) 1)如何计算或考虑 LDO 的功耗铜面积  

2)  2)对于(1层、2层和4层 PCB)、我应该考虑使用 μ Rθja

此致  

Aditya Yedur

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Aditya、  

    从散热角度来看、可能的功率耗散仅为1.3W。 因此、您的主要目标应该是最大限度地增加 PCB 可散发的热量(这意味着最低 Rθja μ W)。

    热耗散可能很复杂、但您最好的做法是在 LDO 周围和连接到 LDO 的位置添加尽可能多的铜(包括其他 PCB 层)。 与大多数数据表(和所有 TI LDO 数据表)中报告的 JEDEC 标准相比、通过真正优化的 PCB 布局、您可以将 IC 的热耗散降低35%至50%。 我们有一份应用手册、其中显示了这一点。通过我们构建和测试的实际电路板、您可以在该链接中找到这一点。  

    https://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf

    我还将包括一个 ppt、我将这些 PPT 汇集在一起、以帮助他人解决热性能问题、提供有关 JEDEC 标准的信息、如何设计良好的热性能、以及如何在 PCB 上对其进行测试。 它不是很长、但希望它能有所帮助。  

     e2e.ti.com/.../LDO-Thermal-Performance.pdf