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[参考译文] LMZM33606:芯片表面有穿孔

Guru**** 657500 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1112401/lmzm33606-there-are-suspected-perforations-on-the-surface-of-the-chip

器件型号:LMZM33606

我们于2021年3月12日从 TI 授权经销商 Mouser 购买了 LMZM33606RLXR 1430件(销售订单号:253980683)、
1000件 DC:2119
430pcs DC:2118
请参阅下面的特定图片

问题:
我们在 SMT 完成后进行了产品仓库外检查、发现某些芯片表面有可疑的"孔洞"、如下图所示。
该批次使用了960 (2119批次)、缺陷芯片数量为19。
然后我们逐个检查剩余的98件库存(58件批量2118 40件:批量2119)、发现2件也有同样的问题。

请诉:
1.请回答此产品是否存在质量问题?
2.我们能否继续使用我们已完成修补程序的产品?
3.这是一个批量(2119)问题吗?
期待您的回复、谢谢!