• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 336 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM117QML-SP：Theta-jc 至 CFP 封装顶部

admin
Guru**** 2393695 points
Other Parts Discussed in Thread: LM117QML-SP

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1102496/lm117qml-sp-theta-jc-to-the-top-of-the-cfp-package

器件型号：LM117QML-SP

您好！

我想使用 LM117QML-SP 线性来通过或限制非稳压总线、28V≤VBUS≤36V、为≤32V。  

我估计 LM117QMP-SP 输出上的最大负载约为9.15W。

我想使用 CFP 封装、可以在器件顶部连接散热器。  数据表中给出的 theta-jc 位于封装的底部或电路板侧。

CFP 封装顶部的结至外壳热阻是多少？  

谢谢！

Doug Young

  • 0
    TI__Guru**** 2393695 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Doug、

    我将为该器件的 CFP 封装选项提交一份热建模请求、并在请求完成后进行更新。 通常需要~2周。  

    谢谢、

    Sarah

  • 0
    TI__Guru**** 2393695 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Sara、

    谢谢、我期待看到结果！

    此致、

    Doug Young

  • 0
    TI__Guru**** 2393695 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Doug、

    以下是该器件 CFP 封装选项的热模型提供的其余热值(°C/W)：

    Theta JC、顶部   58.2.
    Theta JB   102.0
    PSI JT 34.4.
    磅/平方英寸 JB   92.5

    谢谢、

    Sarah