请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS65133 主题中讨论的其他器件：BUF602、
尊敬的 TI 专家：
我正在设计使用 TPS65133为高速运算放大器(BUF602)供电的系统。
在我的应用中、Vi 来自350mah 锂电池的3.7V 电压。
目前 、我在布局设置方面遇到了一些问题。
1、Avin 和 PVIN 必须连接到另一层、这两个引脚短路是否会直接导致问题？
2.组件布局连接和接地平面设计是否有任何问题？ TPS65133中间的焊盘是否需要散热？
3.是否需要散热过孔？ 因为制造商说焊盘上的穿孔可能会导致焊接问题。 或者、我应该将过孔更改为小的圆形通孔焊盘吗？
我的布局设置如下所示。
由于我在前层有其他 IC、TPS65133及其必要的组件位于 PCB 的底层。
下面的三幅图是我基于 TPS65133EVM 设置的布局。
底层
接地层
前端层
此致、
将会
