[参考译文] TLV717P：此器件的封装尺寸不匹配 Ultra Librarian

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1060607/tlv717p-footprint-for-this-part-doesn-t-match-ultra-librarian

大家好、

我收到了客户关于 TLV717P x2SON 封装的一些问题。  

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数据表中显示的封装尺寸与产品页面上提供的可下载 UltraLiban 尺寸之间似乎不匹配。 Altium Designer 至少会出现这种情况。

• https://www.ti.com/product/TLV717P#cad-cae-symbols
• https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=TLV717P&package=DQN&pin=4&sid=017d775850e8000d8a1536becdbe0004e002200d00bd0&c=1

1)  热焊盘阻焊层在数据表和 Ultralibrian 封装中有所不同。  数据表显示了阻焊层定义的焊盘(阻焊 层开孔小于铜)。  而在 Ultraalibrarin 封装中、阻焊层的尺寸与铜的尺寸相同。

2) 每个4引脚上的阻焊层都有奇怪的差异；大于数据表并具有奇怪的形状。  我的想法是、Altium 焊盘导入的尺寸太大。  将焊盘更改为更小尺寸显示了"手动绘制"的铜焊盘。  手工 绘制的铜焊盘的阻焊层 与数据表相匹配。 对于散热焊盘、情况并非如此、如#1中所述。

我尝试通过定位参考设计来验证封装尺寸、但我没有成功。  TLV717P 产品页面上发布的参考设计中似乎没有 TLB717P。

• https://www.ti.com/product/TLV717P#reference-designs
• https://www.ti.com/tool/TIDA-00021

在手动调整"Altium PADS (Altium 焊盘)"的大小以使其小于手动绘制的铜。 (请参阅下面的)

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谢谢、

劳伦