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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1059140/lp2954a-thermal-pad-footprint
LP2954的数据表显示 RTHja 为44.3°C/W、但我不知道 铜焊盘的大小。 有人能告诉我建议的封装和相关的 RTHja 值吗？
谢谢。
您好！
TI 数据表中的所有热指标均使用 JESD51-7中详述的 JEDEC 高 K 电路板布局进行仿真。 以下是该布局的摘要：
e2e.ti.com/.../4718.JEDEC-High_2D00_K-Board.pptx
热性能最重要的考虑因素是器件周围的铜量-顶层、中间层和底层通过散热过孔连接-尤其是最好的贡献者是器件周围的顶层铜。 我们建议在器件周围尽可能多地使用接地铜、并且在器件的散热焊盘下方紧密封装最小尺寸的散热过孔将提供通过电路板的最佳散热效果。
此致、
Nick
