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器件型号:TPS54360B-Q1 大家好、团队成员
在℃μ V/85 μ A 的℃下、我们是否有功耗与热性能曲线?
由于客户担心结至外壳的热阻大于结至电路板的热阻。
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大家好、团队成员
在℃μ V/85 μ A 的℃下、我们是否有功耗与热性能曲线?
由于客户担心结至外壳的热阻大于结至电路板的热阻。
您好、Mona、
我找不到曲线、但这里有一些我可以找到的具有热像仪的设计
https://www.ti.com/lit/ug/tiduao6/tiduao6.pdf?ts=1639766610519
https://www.ti.com/lit/ug/tidu987/tidu987.pdf?ts=1639766556725
由于该器件具有散热焊盘、因此它会将热量从芯片传播到封装的底部散热焊盘
与上升到封装的热阻相比、这种情况下的热阻更低。 则热量将通过 PCB 传播。
Webench 还可用于估算给定工作条件下的 IC 温度
谢谢
-Arief