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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1062233/tlv755p-can-lp5912-3-3drvr-drop-in-if-thermal-pad-is-grounded
是否可以将 LP5912-3.3DRVR 放置在 TLV75533PDRV 封装上- GND 引脚3看起来不同、但散热焊盘将接地。
已注意到 LP5912输出电容的最小值为1uF、而 TLV755P 的最小值为0.47uF
您好、Steve、
这两个器件使用相同的封装(DRV)、如果您查看数据表末尾的机械制图、您可以看到测量结果完全相同。 数据表引脚分配部分中显示的图仅供参考、不按比例显示。
因此、只要他们的设计将引脚3和5接地、他们就可以使用任一器件(假设他们选择了相应的 Cout)。
感谢 Kyle -引脚3 ISn；t 接地是什么？ 只通过散热焊盘接地是否正常？
除非数据表明确指出 GND 引脚可以保持开路、否则所有 LDO GND 引脚都必须接地。 散热焊盘连接到裸片的背面、并导致 IC 电路的实际电气接地节点的电阻连接、这就是为什么除非数据表另有说明、否则不能将其用作 GND 连接的原因。
因此、对于 LP5912、引脚3可以保持悬空、但引脚5必须连接到 GND。 对于 TLV755、引脚3必须接地、引脚5可保持悬空。
感谢 Kyle - Jus 因组件可用性而尝试寻找替代产品。
