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[参考译文] LP8733：焊球成分

admin
Guru**** 665180 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1133500/lp8733-ball-composition

器件型号：LP8733

我们的客户询问以下问题以注册使用 Sn 的器件、您能告诉我们详情吗？

材料：LP87334DRHDR

1、使用镍接地或不接地。 ：是/否

μm 最外层镀层的厚度：10 μ m 或 μm /小于10 μ m

3.热处理，如退火或非热处理：是/否

非常感谢您的及时支持、谢谢！

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    TI__Guru**** 665180 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kota、

    1. 是否使用镍接地： 否
    2. 最外层镀层的厚度： 7-20 µm
    3. 热处理、如退火或不退火：我认为 不是 、但我将通过包装确认这一点

    BR、

    Samuli

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    TI__Guru**** 665180 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kota、

    不进行热处理。

    BR、

    Samuli