[参考译文] TPS544C20：布局

你好，瑞奥塔

   AGNDNS 需要开尔文连接到 AGND。 为此、您需要放置过孔并将其置于另一层、因为顶层具有散热焊盘、因此您将没有空间对 AGNDNS 布线进行布线。 此外、散热焊盘将承载噪声功率级返回电流。 因此、最好将其布线到另一层、而不是靠近散热焊盘、以避免出现噪声问题。

正如数据表所建议的、开尔文连接另一层上的 AGNDNS。

返回电流将找到阻抗最小的路径、使用 GND 引脚返回 IC 的路径最短。 一定数量的电流仍将流经散热焊盘。 很难量化。

此致、

Gerold

请参阅数据表中的布局示例。

[引用 userid="501046" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1057489/tps544c20-layout・为什么 AGNDNS 应位于另一层？

为了限制布线距离、建议将 AGNDNS 与 AGND 连接置于单独的层上、因为这些引脚位于 IC 的相反端、并且它们之间有许多 IC 引脚需要布线和扇出。  可以在散热焊盘(GND)和顶层引脚1至12之间将 AGNDNS 连接到 AGND、 但是、外露焊盘和 IC 引脚之间的间距非常近、这样的配置会强制 AGND 到 AGNDNS 的连接过于狭窄、无法有效地传输所需的电流。

[引用 userid="501046" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1057489/tps544c20-layout・如果 AGNDNS 和散热焊盘是相同的层(表面层)、间隙为0.14mm (0.00551英寸)、是否存在噪声故障？

AGNDNS 和外露焊盘将靠近顶层、这不是问题。  AGNDNS 通过极低阻抗连接在内部连接到外露散热焊盘。  正常运行的关键在于外露焊盘(GND)之间没有连接、 电源接地(PGND)和从外部连接到 IC 的 AGNDNS 至 AGND、以便 AGNDNS 引脚在此内部连接而不是某些外部连接点提供开尔文的 GND 电压感测。

[引用 userid="501046" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1057489/tps544c20-layout "]是否确实存在这样的情况？ 情况是否为 Ovw/OVF /OCF 假阳性？ 机制是什么？[/引述]

在 IC 内部、电流由 AGND 引脚和 SW 引脚之间的差分电压感测。  当 AGND 被连接至 AGNDNS 时、电流感测感测内部 GND 开尔文连接和内部 SW 开尔文连接之间的电阻、从而提供最一致和准确的感测电阻。  

这两个点之间的电阻约为2mΩ Ω。  如果 AGND 到 AGNDNS 的连接在 PCB 上的其他点短接至 GND 或 PGND、并且从开尔文感测到 PCB 上的某个点、而不是 AGNDNS 引脚提供的到 GND 的内部连接、 感应电阻将包括 PCB 迹线和焊接电阻。  每20μΩ 电阻将向感测到的电流增加1%、并将电流限制阈值降低1%。  

在实验中、我们已经看到这一增加10-15%。

此外、在 IC 正常运行期间、有电流在 AGND 引脚和 GND 网络之间流动。  这些电流需要一个低电感、低电阻路径、以避免在 AGNDNS 开尔文接地感测和 AGND 引脚之间引入额外的压降。  如果从 AGNDNS 到 AGND 的走线既短又宽、这些电流将在 AGND 和 AGNDNS 之间引入额外的压降、并且每2mV 的压降将被感应为额外的电流。

[引用 userid="501046" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1057489/tps544c20-layout・流至散热焊盘的返回电流是否高达 GND (PGND)？[/quot]

外露焊盘和引脚13-20之间的电流比在很大程度上取决于外部布线因子。  其内部连接宽度约为3mm、厚度约为5oz 铜。   在接地布线超过5oz 的电路板和平面上、来自功率级的大部分接地返回电流在散热焊盘中垂直流动到 PCB。  在接地布线和平面低于5oz 的电路板上、来自功率级的大部分接地回路电流从引脚13-20横向流动。