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[参考译文] TLV755P：输出不稳定(X2SON 封装)

admin
Guru**** 1472595 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV755P, TPS7A20, TPS7A02
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1054820/tlv755p-output-not-stable-x2son-package

器件型号：TLV755P
主题中讨论的其他器件： TPS7A20、 TPS7A02、 TLV755

您好！

我的 TLV755P (500mA、3V LDO、X2SON 1x1mm 封装)在驱动 ASIC*时不稳定。 我的 ASIC 已经过测试、可以正常工作、例如 LT3021 (https://www.analogue.com/en/products/lt3021.html)。 每~300毫秒左右、输出下降至~1V、持续~10毫秒。  实际上、我们最初还尝试了 TPS7A02 3.3V 和 TPS7A20 3.6V X2SON LDO、但它们也表现出了这种浸渍现象。

*我已经尝试过输入电容器｛1U、1U｝和｛1U、1U、10U｝以及输出电容器｛0.1u、1U｝和｛0.1u、1U、10U｝、它们都已放在 PCB 上靠近 TLV55P 的位置。 ASIC 包括3个附加 LDO、用于驱动数字逻辑、以及一些其他模拟电路。 此外、X2SON 封装已经过回流焊接、一次由另一家公司焊接、一次由我自己焊接。

我的电路是否存在一些不稳定？ 以前是否曾发生过这种情况？  

感谢你能抽出时间、

不需要

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    我应该注意的是、在我的设计中、有2个 TPS7A20 1.8V LDO 可驱动 TLV755P LDO 旁边的不同电路。 这两个器件工作正常。

    不需要

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    您好、Nathan、

    这种行为听起来不像稳定性问题、但如果您可以提供示波器截图、则很容易辨别。 请包括输入电压、输出电压以及可能的输入电流或输出电流。

    此致、

    Nick

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    您好、Nick、

    我发现、如果我将输入电压降至~5.1V、TLV755工作正常。 但是如果我增加到~5.3V、那么它会变得"不稳定"-请参阅此处输入电压(黄色)和输出电压(绿色)的示波器快照：

    https://drive.google.com/drive/folders/1pKch2uRxDCMOlFJmxdMs9EydkvzgTUwp?usp=sharing

    如果您看不到任何东西、请告诉我。 遗憾的是、由于 X2SON 封装非常小(表面贴装为1 x 1mm、类似于灰尘颗粒)、因此无法轻松测量输入/输出电流。 但是、我可以看到、我的电源的直流电流消耗为~234mA。  

    为什么在工作条件处于规格范围内(< 500mA 电流、< 5.5V 输入电压)时输出波动？

    谢谢、

    不需要

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    您好、Nathan、

    出于安全原因、我无法访问驱动器。 您能否直接在此处发布示波器截图？

    此致、

    Nick

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    如何实现？ "图像/视频/文件"选项要求提供文本格式的文件/URL。 我在桌面上输入了文件的位置、但它不起作用。 请提供建议。

    不需要

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    最近更新了一些论坛、使您可以直接将图像粘贴到文本框中以嵌入图像。 我也看过嵌入的视频、但我自己没有做。

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    哦、我现在看到了。 我没有意识到"上传"文本是可选的。 给你：

    不需要

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    在我看来、它会短暂地进入热关断状态。 输入和输出电压以及输出电流是多少？ 您是否还在室温下测试此项？

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    啊、热关断是有道理的、因为器件会变得很热(PCB 很小、~20x30mm)、我认为我的布局不是很好、因为 X2SON 接地焊盘和 PCB 接地之间的热阻过高：

    过去、我在 QFN 封装的回流焊方面遇到了困难、其中中央接地焊盘下方的焊料不会熔化、因为接地层的热阻太低。 在这里、我似乎走得太远了、我应该首先遵循建议的布局准则：

    总之、要回答您的问题：输入为黄色(5.1或5.3V)、输出为绿色(~3.6V)。 我无法测量输入/输出电流、但我的电源电流读数为234mA。 是的、这是在室温下测试的。

    此外、 这些捕获结果似乎是针对 TPSA720 (3.6V)的(实际上、这是我们想要使用的器件、但在论坛中创建此帖子时、我找不到 TPS7A20)。  

    如果您有更多建议、请告诉我、否则我会将其标记为已解决。

    谢谢！

    不需要

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    TI__Guru**** 1472595 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Nate、

    是的、假设该电流的所有234mA 流经 LDO、即大约(5.1V - 3.6V)*.234A = 351mW、这将对应于(使用数据表规格) 351mW * 166.1C/W = 58C 的结温上升。 如果散热焊盘下方有散热过孔、这在室温下不会是太大的问题、因为假设有散热过孔、则会模拟热指标、但遗憾的是布局的热性能可能比数据表规格差。 因此、我建议将散热焊盘连接到更多顶层铜层和/或在散热焊盘下方添加散热过孔。 通过这些更改、我认为器件不会进入热关断状态(再次假设您的实际应用也处于室温下)。

    此致、

    Nick

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    TI__Guru**** 1472595 points
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    非常感谢您的帮助。 (应用处于室温下)。

    不需要